Loddepasta 6g sprøjte blyfri Sn96.5/Ag3/Cu0.5 easy print

Stykpris v/ 1 stk. 58,00 DKK

Stykpris v/ 5 stk. 52,20 DKK 58,00 DKK

(inkl. moms)
Model/Varenr.: 7955.10
Vægt: 0,025 kg.
stk.

Loddepasta 6g sprøjte blyfri Sn96.5/Ag3/Cu0.5 easy print
SundsfareAlvorlig sundhedsfare







Fare
H317: Kan forårsage allergisk hudreaktion.
H360Df: Kan skade det ufødte barn. Mistænkes for at skade forplantningsevnen.
 

Beskrivelse:
Det perfekte valg til lodning af SMD-komponenter. Sammensætningen af 96,5% tin, 3% sølv og 0,5% kobber sikrer holdbare og pålidelige forbindelser, hvilket gør den ideel til både professionelle og hobbymæssige applikationer.
Produktet overholder ISO 9454 1223 og J-STD-004 REM-1 standarderne, hvilket garanterer høj kvalitet og sikker brug.

Produktegenskaber:
Høj renhed: Easy Print indeholder 96,5% tin, 3% sølv og 0,5% kobber, hvilket sikrer effektive og holdbare forbindelser.
No Clean pasta: Rester efter lodning kræver ikke rengøring og forårsager ikke korrosion, hvilket forenkler produktionsprocessen.
Alsidig anvendelse: Ideel til lodning af SMD-komponenter, hvilket gør den velegnet til både professionelle værksteder og hjemmebrug.
Sikkerhed og effektivitet: Kemisk neutral over for de fleste materialer, hvilket sikrer sikker brug på forskellige enheder.
Modstandsdygtighed over for loddekugler i mellemstore chip-klasser: Sikrer lodning af høj kvalitet og minimerer risikoen for defekter.
Konturgengivelse: Opretholder nøjagtige konturer selv under 8 timers kontinuerlig udskrivning, hvilket forlænger stencilens levetid.
Kompatibilitet med blyfri legeringer: Kompatibel med alle blyfri legeringer, hvilket gør den til et alsidigt valg til forskellige elektroniske applikationer.

 

Kunder der har købt dette produkt har også købt

Nyhedsbrev